AORUS X870E PRO - Bundkort - ATX - Socket AM5 - AMD X870E Chipset - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB4, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 - 2.5 Gigabit LAN, Bluetooth, Wi-Fi 7 - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)
FBAC4895-B52C-4E03-B099-A6A8F8B8017B Created with sketchtool. 706D6907-81E1-46A2-B8F9-7B702A1EF2C7 Created with sketchtool. 6A870209-E7F5-44F5-A66F-09E20C85A0DC Created with sketchtool. 0BB04D6C-A9AB-4913-BF4F-5A23954E68E1 Created with sketchtool. 501E26C7-66C1-4DAA-B740-6CFAF55A1B39 Created with sketchtool. C105F7D3-D5EE-43C9-9EE8-05CC42B296D4 Created with sketchtool. D94689D8-7CBB-41C8-AC06-F79D81FF82D5 Created with sketchtool. DA4C7ED9-2512-4D52-94F0-92800F2A6E04 Created with sketchtool. 42E133FD-828F-4CF4-A0BF-560014487A57 Created with sketchtool. F52D9745-4BFD-4506-BEEF-630FD09EF2D9 Created with sketchtool.
Á goymslu í DK
Á goymslu í DK, verður sent úr DK fyrst komandi mikudagur. Meira kunning

Heintast í handli

Sí allar møguleikar
Heintast ÓKEYPIS
Útbering.60,00
DKK 3.125,00
Uttan MVG 2.500,00
Tils. Íroknað útbering 3.125,00
GIGABYTE AORUS X870E PRO-bundkortet er designet til at styrke moderne computeropsætninger med fokus på ydeevne og tilslutningsmuligheder. Med high definition-lyd med en 8-kanals udgang, der understøttes af Realtek ALC1220-codec, sikrer det en fordybende lydoplevelse. Det er bygget med 16+2+2 Phase Power Design og leverer strøm til Ryzen-processorer og understøtter en bred vifte af RAM-hastigheder op til 4000 MHz med overclocking-muligheder. Dette bundkort er udstyret med dual-channel-hukommelsesarkitektur og understøtter avancerede hukommelsesteknologier som Intel Extreme Memory Profiles (XMP) og AMD EXPO-teknologi, der imødekommer behovene hos entusiaster og gamere. Med forskellige udvidelsesslots, herunder PCIe 5.0 x16 og flere M.2-stik, er der masser af tilpasningsmuligheder, hvilket gør det velegnet til en række forskellige konstruktioner fra gaming-rigge til professionelle arbejdsstationer. Tilslutningsmuligheder er en af AORUS X870E PRO's stærke sider med mange USB-porte, herunder USB-C 3.2 Gen 2x2 og USB4, som forbedrer dataoverførselshastigheder og enhedskompatibilitet. Netværksmulighederne omfatter 2,5 Gigabit Ethernet og understøttelse af Wi-Fi 6E og Wi-Fi 7 via den integrerede Qualcomm QCNCM865-netværkscontroller, som sikrer en pålidelig og hurtig internetforbindelse. Bundkortet har også avancerede hardwareovervågningsfunktioner til temperaturregistrering, blæserstyring og vandkølingsflowhastighed, hvilket bidrager til effektiv systemadministration. Med RGB FUSION 2.0-belysning og holdbare konstruktionselementer som f.eks. ultraholdbar PCIe Armor klarer dette bundkort sig godt og tilføjer æstetisk værdi til ethvert byggeri.